DRAM价格飙升，锁量不锁价成行业主流：厂商签约期限已延伸至2030年左右！

1月21日消息，在DRAM供需关系持续处于紧俏状态的背景下，存储厂商与大客户之间的博弈正经历着结构性的转变。

据报道，华邦电、南亚科等存储厂商所签订的长期供货合约（LTA），已从过去“既锁定价钱又锁定数量”的模式，转变为以“锁定数量但不锁定价钱”作为主流的合作架构。

这类合约可以保障产能的优先安排和出货的稳定，但价格依旧会根据市场情况变化，从而保留了报价的弹性空间。

目前，这类合约的期限已从普遍的一年期大幅延长至两年以上，一些重要客户甚至达成了接近2030年的长期合作框架协议。

产业内人士坦言，这种模式对于厂商来说，能够保障基本的产能利用率和盈利下限，不过在不锁定价格的情况下，也表示当价格大幅上涨时难以获取超额利润，是一种保障成本和供应的稳健策略。

随着三星、SK海力士等一线厂商全力推进HBM及先进制程的研发与生产，普通类型DRAM的新增产能供给受到了严重制约。

预计到2026年，HBM市场的产值将实现57%的年增长率，出货量年增速达68%；届时HBM的投片量在整体DRAM供给中的占比将提升至23%，这一变化会进一步挤压普通DRAM的可用产能。

业界普遍观点认为，DRAM的供需紧俏态势预计将持续到2026年底，其中服务器DRAM的供需缺口预估达到15%；而随着各大厂商的新增产能在2027年逐步释放，整个产业才有望从当前的“极度紧俏”状态，逐步过渡到结构性再平衡阶段。