1月12日消息,荣耀Magic8 RSR保时捷设计已正式官宣,其发布会定于1月19日19:30举行。
官方提前公布了月光石与板岩灰两种配色的外观图。
外观依旧延续了经典保时捷的流光飞线设计风格,艺术感与功能性美学巧妙结合,极具辨识度。
最关键的一点是,有爆料信息显示这一代产品将采用陶瓷材质的后壳设计,这种材质能带来温润如玉般的细腻质感。陶瓷材质目前在手机领域是口碑极佳的机身材质,不过由于重量方面的限制,它已经在绝大多数手机产品上难觅踪影了。
根据相关爆料信息,荣耀Magic8 RSR保时捷设计的正面搭载了一块尺寸为6.71英寸的1.5K LTPO等深四曲屏,其屏幕分辨率达到2808×1256,并且同时支持3D人脸识别技术与3D超声波指纹识别功能。
核心配备第五代骁龙8至尊版芯片,顶配机型支持24GB+1TB的存储组合。
这款产品配备后置旗舰三摄组合,具体包含5000万像素超大底主摄镜头、5000万像素超广角镜头,以及一枚2亿像素大底潜望式长焦镜头。值得注意的是,这枚长焦镜头拥有f/2.6的光圈规格,可实现3.7倍光学变焦功能;同时,主摄镜头与长焦镜头均搭载了OIS光学防抖技术,能有效提升拍摄稳定性。
这款设备配备了7200mAh的大容量电池,不仅支持120W的有线快速充电,还支持80W的无线快速充电。在防护性能方面,它达到了IP68、IP69以及IP69K的最高防尘防水等级,同时还具备天通卫星通信功能。