千亿美金豪掷！美光官宣建造全球顶尖存储芯片制造基地

1月12日消息，存储领域巨头美光科技发布公告称，其规划建设的巨型晶圆厂将于1月16日下午在美国纽约州举行正式的破土动工仪式。

这个项目的总投资预计将达到1000亿美元之多，它是纽约州有史以来规模最为庞大的私人投资项目。

美光方面称，在完成严格的环境审查以及必要的许可审批流程后，目前已做好基地准备工作，接下来将正式进入实质性施工阶段。

该制造中心计划兴建至多四座工厂，旨在搭建全球顶尖的存储半导体生产基地，从而应对人工智能等领域不断攀升的需求。

据了解，美光最早在2022年10月对外公布了建厂计划，原本计划于2024年年中启动施工。不过，因为需要完成长达上万页的环境评估报告审查程序，项目工期被延迟了大约一年半的时间。

根据最新规划，美光打算在3月31日前结束场地清理工作，接下来开展铁路支线建设和湿地平整作业。按照预期，第一座工厂会在2030年投入生产，第二座工厂则将在三年之后正式启用。等到2045年第四座工厂竣工，这个项目预计能创造大约9000个就业机会。

市场研究机构Counterpoint Research的数据表明，2025年第三季度全球HBM市场的营收份额排名中，美光以21%的占比位居第三，排在其前面的是占据57%份额的SK海力士和拥有22%份额的三星电子。

在涵盖HBM的整体DRAM市场里，SK海力士、三星电子与美光三家企业的份额依次是34%、33%和26%。要是美光可以依照计划把自身市场份额提高到40%，那么就有希望超过竞争对手，晋升为全球最大的存储企业。

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